Флюс Flux 10.81

Активность флюса в составе паяльной пасты и жидкого флюса того же типа (например, RMA) должна быть сопоставимой. Это обеспечивает одинаковые условия смачивания и удаления оксидов при заданной температуре пайки.

Скорость испарения основного растворителя из слоя жидкого флюса толщиной 50 мкм на поверхности при 60 °C достаточно высока. Основная масса растворителя испарится в течение нескольких десятков секунд или минут.

Флюс ФКСп образует на поверхности меди марки М1 защитную канифольную пленку, которая может предотвращать окисление в сухих условиях от нескольких дней до нескольких недель. Во влажной среде защитные свойства снижаются быстрее.

Остатки спирто-канифольного флюса СКФ с печатных плат эффективно отмываются изопропиловым или этиловым спиртом. Также могут применяться специализированные отмывочные жидкости, особенно если флюс содержит активаторы.

Для пайки SMD компонентов флюс-паста часто удобнее жидкого флюса, так как она одновременно является флюсом и содержит частицы припоя. Это упрощает позиционирование и пайку мелких элементов.

Активные флюсы могут использоваться для химической очистки сильно окисленных контактов из нейзильбера марки МНЦ 15-20 без последующей пайки. Важно удалить остатки флюса после очистки для предотвращения дальнейшей коррозии.

Водосмываемые флюсы после отмывки могут быть менее агрессивны к материалам плат, однако сам процесс отмывки водой может быть рискованнее для чувствительных к статике компонентов. Флюсы на спиртовой основе типа ROL0 часто предпочтительнее при наличии ESD-рисков.